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同志科技BGA返修工作站
BGA9XXX系列
包括
BGA900
、
BGA1200
、
BGA1200V
三款产品。设计用户群体主要针对笔记本、台式机、交换机、显卡和研发中心等BGA芯片的返修焊接。
BGA3XXX系列
包括
BGA3100
、
BGA3200
、
BGA3600
三款产品。精密的BGA返修工作站,软件控制,功能强大,效率较高适合BGA返修要求较高的用户。
BGA3000视频对位系统
BGA3000
精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上,定位过程可通过显示器进行观察。
BGA6XXX系列
包括BGA6100、BGA6200、BGA6600三款产品,独特结构设计、独特加热控制,更强大的软件控制。
返修所需设备、耗材
植球台(植球台、多功能植球台)
、BGA模板(定做)、助焊剂笔、
锡球
、
助焊剂
、焊锡膏、刮刀、
烙铁
、
吸锡丝
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