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    BGA产品系列导航
    同志科技BGA返修工作站
    BGA,BGA900，BGA事业部 BGA9XXX系列
    包括BGA900、BGA1200、BGA1200V三款产品。设计用户群体主要针对笔记本、台式机、交换机、显卡和研发中心等BGA芯片的返修焊接。
    BGA，BGA3100，BGA事业部 BGA3XXX系列
    包括BGA3100、BGA3200、BGA3600三款产品。精密的BGA返修工作站，软件控制，功能强大，效率较高适合BGA返修要求较高的用户。
    BGA，BGA3000，BGA事业部 BGA3000视频对位系统
    BGA3000精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过显示器进行观察。

    BGA1600系列
    包括BGA1600、BGA1600+、BGA1600C三款产品。热风返修系列，适合多种返修要求，主要针对电脑维修，研发维修使用。
    BGA6XXX系列 包括BGA6100、BGA6200、BGA6600三款产品，独特结构设计、独特加热控制，更强大的软件控制。
    返修所需设备、耗材 植球台（植球台、多功能植球台）、BGA模板（定做）、助焊剂笔、锡球、助焊剂、焊锡膏、刮刀、烙铁、吸锡丝
    版权所有：中科同志科技有限公司  同志远航科技（北京）有限公司
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    联系方式：010-51669522 51669533 51662453 分机850
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    传真：8610-51662451-8001
    产品网站： www.bgaok.com