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BGA产品系列导航
同志科技BGA返修工作站
BGA,BGA900，BGA事业部 BGA9XXX系列
包括BGA900、BGA1200、BGA1200V三款产品。设计用户群体主要针对笔记本、台式机、交换机、显卡和研发中心等BGA芯片的返修焊接。
BGA，BGA3100，BGA事业部 BGA3XXX系列
包括BGA3100、BGA3200、BGA3600三款产品。精密的BGA返修工作站，软件控制，功能强大，效率较高适合BGA返修要求较高的用户。
BGA，BGA3000，BGA事业部 BGA3000视频对位系统
BGA3000精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过显示器进行观察。
BGA6XXX系列 包括BGA6100、BGA6200、BGA6600三款产品，独特结构设计、独特加热控制，更强大的软件控制。
返修所需设备、耗材 植球台（植球台、多功能植球台）、BGA模板（定做）、助焊剂笔、锡球、助焊剂、焊锡膏、刮刀、烙铁、吸锡丝
版权所有：北京中科同志科技有限公司（事业部）
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