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一、功能介绍：
1、采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；
3、移动式加热头，方便操作；
4、上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果；
5、大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形；
6、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；
7、可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
8、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
9、20段升温控制，可储存2种温度曲线设定；
10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能；
11、手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
12、适用于有铅、无铅焊接。

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二、BGA1600C参数与规格：