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BGA焊接台
可编程精密焊接返修系统TORCH852
系统主要特点:
可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准,以及三段温度焊接曲线的设置,使整个返修操作科学而有依据。
完全无须手持的工作方式,只须编程后触发即完成操作,BGA/SMD元件得以受到保护,免除损坏元件及PCB的可能。
智能拆焊器与预热台的配合使用,使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
配有万能工作台架,方便夹持尺寸不一的PCB,使焊接定位变得容易简单。
【备 注】:
主要技术参数见下表:
电源电压: AC220V±5%? 50Hz
功率消耗: 30W
气泵形式: 膜片式
时间控制: 15~999s
控温范围: 100-450℃
风量: 0.7-27L/min
控制模式: 手动/自动/编程
功率消耗: 1.2KW(配置底部预热台)
发热体: 陶瓷发热体
注:用户有何特殊要求可协商。
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传真:8610-51669522/33-816
产品网站:
www.bgaok.com