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BGA返修工作站
BGA3100
BGA3100 ◆BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进行观察......
BGA3200
BGA3200 ◆精密仪器专用直线导轨和旋转平台，可实现X、Y方向13mm范围内2μm分辨率,并可以实现2”分辨率角度的精密调节，保证了整个返修系统的高精度要求。
■柔光双色分光技术，采用LED柔光散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成视频对位......
BGA3600
BGA3600 ◆BGA3600精密贴片焊接系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，并可以对BGA的拆焊，定位过程可通过监视器或显示器进行观察。高精度直线导轨和精密旋转平台可实现X、Y方向和Z方向θ角度的任意调整。采用亮度、照明方向可任意调整双光源照明方式，可实现BGA的精密定位，同样适用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位.....
BGA6100
BGA6100 ◆光学系统使得元件引脚和PCB焊盘，同时成像于CCD上，单波长镜组有效控制焊点表面偏振光，提高了图像的清晰度。专用吸嘴配合真空泵发生装置给芯片的拾取提供稳恒的吸力。
◆高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现工业监视器与PC显示器接驳；50X光学放大镜头使得定位更加轻松、准确。.....
BGA6200
BGA6200 BGA6200
BGA6600
BGA6600 BGA6600
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