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| BGA900 IR型返修台 |
一、BGA900 IR型返修台介绍
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计算机主板维修BGA返修视频培训 【播放地址一】【播放地址二】【播放地址三】
BGA返修台系列产品演示 【播放地址一】【播放地址二】【播放地址三】
 BGA900 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在同志科技BGA系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和减低成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。
------------------------------------- 二、BGA900 IR型返修台主要特点：
1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA900型返修台采用了同志科技成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。
2、先进的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。
3、时尚便捷的外观：外观设计整合了同志科技BGA系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以非常轻松的放置在面积在400MM空间里面。
4、芯片定位：BGA900增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位，用户在BGA焊接时，非常方便芯片的对位，使用更加简单顺手。
5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
6、一体化的设计：BGA900采用和整机全部一体化的设计，万能定位支架和万能定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形，并且通过专用的PCB夹具实现PCB板的固定，确保主板维修的成功率。
7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够达到高档返修台的效果，减低用户的投资成本。
8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。
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三、BGA900 IR型返修台产品特征：
| 型号 |
Model |
BGA900 |
BGA1200 |
| 顶部加热功率 |
Top part power |
300W |
300W |
| 顶部加热面积 |
Top part heating area |
80mm*80mm |
80mm*80mm |
| 底部加热功率 |
Bottom part preheat power |
600W |
900W |
| 底部加热面积 |
Bottom part preheat area |
200*200mm |
245*240mm |
| 总功率 |
Total power |
900W |
1200W |
| 电源 |
Power supply |
AC200V 50Hz |
AC200V 50Hz |
| 设备尺寸 |
Dimension |
400mm*350mm*410mm |
500mm*360mm*420mm |
温馨提示:如果客户有特殊的维修需求，或需要功能更强大的BGA返修台，请咨询同志科技BGA1200和BGA1200V视频返修台和BGA多功能返修工作站BGA3100、BGA3200、BGA3600、BGA6100、BGA6200、BGA6600系列。
返修BGA产品，OK就是这么简单，请记住BGA返修台系列产品网站：www.bgaok.com |
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