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| BGA返修台展示 |
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| 精密贴片焊接系统BGA3200 |
一、BGA3200返修工作站介绍
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 BGA3200精密BGA返修工作站主要包括三大部分：精密BGA贴装系统，传动系统，精密焊接系统。良好的一体化结构设计，将三大系统有机结合在一起，使整个返修工作过程方便顺利。
BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进行观察；同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。
--------------------------------------------------------------------------------------------- 二、BGA精密贴装系统和传动系统的主要特点：
■精密仪器专用直线导轨和旋转平台，可实现X、Y方向13mm范围内2μm分辨率,并可以实现2”分辨率角度的精密调节，保证了整个返修系统的高精度要求。
■柔光双色分光技术，采用LED柔光散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盘的视频对位.光线强度可控，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，同时双色分光技术增强图像对比度，双光源直接照明方式保证BGA贴装各面光线的均匀分布。
■高级的光学系统使得BGA元件管脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长棱镜组有效控制焊点表面偏振光，大大提高了图像的清晰度。
■高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现工业监视器与PC显示器接驳；50X光学放大镜头使得定位更加轻松、准确。
■整机采用工业级膜片泵,空气量大,有效提高大型BGA的贴装率，尤其是金属封装比较重的BGA的贴装率。
■专用吸嘴配合工业级膜片泵装置给芯片的拾取提供可靠稳定的吸力。
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三、BGA精密焊接系统的主要特点：
■计算机软件自动控制拆焊和焊接过程，在电脑中可存储无数条根据具体的要求设置不同BGA的焊接工艺曲线和返修工艺曲线，使整个BGA的返修操作方便而又简单。同时每条工艺曲线可实现40个温度点的曲线模拟，最大限度的提高焊接质量。具有温度曲线的测试功能，使整个返修操作方便而又简单。?
■智能BGA拆焊系统与底部预热台的配合使用，可有效提高拆焊的效率，同时防止PCB板的变形。
■具有PCB实时温度曲线的测试功能，更精确控制BGA的焊接工艺，使整个返修过程更直观，同时使焊接过程变得更易控制。
 ■配有万能工作台架，可方便夹持尺寸不一、材质厚度不一的PCB，固定和取出都很方便，使贴装和焊接过程变得更容易。
四、植球台，配合BGA返修工作站实现BGA的植球及返修功能：
采用合金铝架构,结构轻巧耐用；
精密含油轴承导向,定位精确；
一台植球台和不同植球钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA,生产率高,适用性广。
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五、设备整体介绍：
1、工业级专用贴装升降杆，和传统的旋钮相比大大提高了BGA的贴装效率；同时具有缓冲自动复位功能。
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2、工业级专用高精度四维贴装系统，方便贴装时的精密微调，从而确保BGA的精密贴装。
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3、柔光双色分光技术，红绿光双色光源增强图像的对比度，保证BGA的精密对位和贴装。
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4、简洁时尚的弧形前置面板设计，配合简洁的操作面板，非常方便工程人员的操作使用。
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5、同志科技自主研发的BGA返修工作站控制软件，功能强大，集BGA贴装、BGA焊接、PCB的传动系统为一体，同时，在软件中可以方便的实现工艺曲线的调整和焊接曲线的实时检测，为BGA的精密返修，提供保障。
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6、步进电机驱动的光学对位系统，有效的提高BGA芯片对位的效率，从而使BGA的维修变得高效轻松。
BGA3600返修工作站
精密对位贴放系统
柔光双色分光技术，通过工业级CCD，将BGA芯片和PCB焊接盘在显示器上同时成像，可实现精准对，操作简单，贴放自如。
红外热风回流焊接系统
软件设置焊接温度曲线，实现完美的回流焊接。
焊接监控摄像系统
可以实时监控焊接全过程，从不同角度观测BGA锡球的融化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键的帮助。
软件控制系统
通过PC集可以记录、控制、分析整个工艺流程，保证整个返修过程的成功性。
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六、BGA返修工作站的技术参数：
| 型号 |
BGA3100 |
BGA3200 |
BGA3600 |
| 产品尺寸 |
1100*720*620mm |
1100*720*660mm |
1300*720*760mm |
| 重量 |
约120kg |
约150kg |
约180kg |
| 总功率 |
1800W |
2300W |
2600W |
| 喷嘴加热 |
550W |
| 底部预热 |
1200W |
1500W |
1800W |
| 工作电压 |
200V(50Hz) |
| PCB尺寸 |
Max250*300mm;Min30*10mm |
| PCB厚度 |
0.5-3mm |
| 贴装元件尺寸 |
Max48*48mm;Min7*7mm |
| 贴装精度 |
10um |
| 拾取力 |
2.0N |
| 温度控制系统 |
只能K型温度控制系统，闭环控制 |
| 对位系统 |
步进电机驱动 |
| 对位驱动系统 |
软件控制自动对位 |
| PCB传动系统 |
手动移动 |
软件控制精密导轨自动移动 |
软件控制精密导轨自动移动 |
| PCB传动驱动系统 |
精密导轨手动移动 |
步进电机驱动 |
步进电机驱动 |
| 植球台配置 |
选配 |
标配 |
标配 |
温馨提示:完整的BGA返修工艺需要配置如下设备和耗材:
BGA返修工作站 植球台 BGA模板(定做) 助焊剂笔 不同规格BGA的锡球
助焊剂 焊锡膏刮刀 烙铁(铲型) 吸锡丝 |
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