BGA

　　一. 目的 為了保証用正确方法更換元件, 使元件返修之后其功能和性能不受影響.

　　二. 物料品种 1. 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等CHIP物料, 6腳以下IC可用烙鐵在規定溫度(360 ± 10℃)下返修. 2. 元件BGA , 6腳以上IC, QFP, Filter, Volume Switch, Connector, 可 以 使用 BGA返修台進行修理更換. 3. 位置重叠的BGA在BGA返修台拆下和摆放新料后,应在回流焊接炉中进行焊接.

　　三. 注意事項. 1. 用BGA返修台更換元件時應嚴格按其W/I操作. 2. 用BGA返修台更換元件時, 應在拆下要更換的元件之后, 用烙鐵將其 PAD位上的殘錫拖平, 按BGA返修台W/I焊接. 3. 返工后的PCBA必須要徹底清洁PCB表面及其周圍的污漬. 4. 在拆除QFP及BGA之前, 必须事先把BGA, PCBA 锔 炉100± 20℃、24 小时除湿.