BGA

　　一：普通SMD的返修

　　普通SMD返修系統的原理：採用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。

　　不同廠家返修系統的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動比較好，爲防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預熱功能的返修系統。

　　二：BGA的返修

　　使用HT996進行BGA的返修步驟：

　　1：拆卸BGA

　　把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

　　用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨。

　　2：去潮處理

　　由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

　　3：印刷焊膏

　　因爲表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗乾淨並涼幹後重新印刷。對於球距爲0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐裏，按下再流焊鍵，等機器按設定的程式走完，在溫度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

　　4：清洗焊盤

　　用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

　　5：去潮處理

　　由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

　　6：印刷焊膏

　　因爲表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗乾淨並涼幹後重新印刷。對於球距爲0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。

　　7：貼裝BGA

　　如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理後再貼裝。

　　拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理後才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：

　　A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上

　　B：選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合後將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然後關閉真空泵。

　　8：再流焊接

　　設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

　　9：檢驗

　　BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。

　　把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。

　　如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球;

　　如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用;

　　焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊後BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬於正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。

　　如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

　　三：BGA植球

　　1：去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫並清洗

　　用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

　　用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨。

　　2：在BGA底部焊盤上印刷助焊劑

　　一般情況採用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷後助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以採用焊膏代替，採用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。

　　印刷時採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗後重新印刷。

　　3：選擇焊球

　　選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。

　　焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏，應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。

　　4：植球

　　A) 採用植球器法

　　如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。

　　把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然後將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。

　　B) 採用模板法

　　把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥(取)下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查並補齊。

　　C)手工貼裝

　　把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。

　　D) 刷適量焊膏法

　　加工模板時，將模板厚度加厚，並略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由於表面張力的作用，再流焊後形成焊料球。

　　5：再流焊接

　　進行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。

　　6：焊接後

　　完成植球工藝後，應將BGA器件清洗乾淨，並儘快進行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。